黄仁勋罕见谈生死：希望在工作中突然离世 最好当场毙命

　　2022年全国乡村特色产业超十亿元镇
　　超亿元村名单公示

　　根据《全国“一村一品”示范村镇认定监测管理办法（试行）》规定，农业农村部对已认定的全国“一村一品”示范村镇运行情况进行定期监测。监测数据经专家审核，初步确定全国乡村特色产业超十亿元镇超亿元村505个。现将名单予以公示，公示时间为11月1日至7日。如有异议，请在公示期内实名向农业农村部反映。反映情况要实事求是，并提供证明材料。

　　联系电话：010-59192724/2721

　　电子邮箱：cystscyc@agri.gov.cn

　　附件：2022年全国乡村特色产业超十亿元镇超亿元村名单.doc

　　农业农村部

　　2022年11月1日

　　安徽入选2022年全国乡村特色产业超十亿元镇公示名单

　　安徽省合肥市长丰县水湖镇（草莓）

　　安徽省合肥市巢湖市槐林镇（渔网）

　　安徽省芜湖市南陵县许镇镇（鳙鱼）

　　安徽省阜阳市太和县李兴镇（桔梗）

　　安徽省阜阳市阜南县黄岗镇（柳编）

　　安徽省六安市裕安区独山镇（茶叶）

　　安徽省六安市霍山县太平畈乡（石斛）

　　安徽省宿州市泗县大路口乡（山芋）

　　安徽入选2022年全国乡村特色产业超亿元村公示名单

　　安徽省合肥市巢湖市中垾镇小联圩村（番茄）

　　安徽省芜湖市湾沚区六郎镇北陶村（休闲旅游）

　　安徽省芜湖市无为市红庙镇海云村（牡丹）

　　安徽省马鞍山市含山县环峰镇祁门村（芝麻油）

　　安徽省淮北市烈山区宋疃镇和村社区（苹果）

　　安徽省淮北市烈山区烈山镇榴园社区（石榴）

　　安徽省滁州市来安县舜山镇林桥村（林壳蜀桧）

　　安徽省滁州市全椒县二郎口镇曹埠村（龙虾）

　　安徽省滁州市定远县西卅店镇高潮村（双孢菇）

　　安徽省阜阳市阜南县郜台乡刘店村（柳编）

　　安徽省阜阳市颍上县耿棚镇耿棚社区（桑蚕）

　　安徽省宿州市埇桥区西二铺乡沟西村（西瓜）

　　安徽省宿州市埇桥区西二铺乡沈家村（蔬菜）

　　安徽省宿州市埇桥区西寺坡镇谷家村（蔬菜）

　　安徽省宣城市宁国市南极乡梅村（山核桃）

什么是虚拟电厂?

虚拟电厂不是实体建筑，而是一个智能能源管理系统。它通过数字化手段，把分散的风电、光伏、储能设备、工厂用电设备等连接起来，像指挥交响乐团一样协调这些能源的供需。在用电高峰时，它能调动企业闲置的电力资源参与电网调节，既缓解了电网压力，又让企业获得额外收益。

企业能获得哪些好处?

对于绍兴的高耗能企业来说，这个项目就像装上了"绿色提款机"：首先，企业可以通过参与电网需求响应获得补贴，部分企业年收益可达百万级别;其次，项目将帮助企业开展绿电交易，降低碳排放成本，提升产品在国际市场的竞争力;最后，通过智能化的能源管理，企业还能降低整体用电成本，实现"省钱又赚钱"的双赢。

为什么选择在绍兴落地?

绍兴柯桥区作为工业重镇，聚集了大量纺织、印染等高耗能企业，能源转型需求迫切。项目将以杭绍临空示范区为起点，逐步覆盖柯桥全区，最终向全省推广。这种"试点-推广"的模式，既保证了项目的可行性，又能快速形成规模效应。

未来规划：三步走战略

项目制定了清晰的发展路线：2026年完成示范区核心企业接入;2027年覆盖柯桥区重点工业集群;2030年前向全省推广。这种循序渐进的方式，既保证了项目质量，又能让更多企业尽快受益。

临空新奥虚拟电厂项目的落地，标志着绍兴在智慧能源领域迈出了重要一步。对于企业来说，这不仅是节能减排的良机，更是转型升级的契机。在"双碳"目标的大背景下，谁能率先拥抱这种创新模式，谁就能在未来的市场竞争中占据先机。

每一年的CES都看点十足！

每一年的CES都精彩纷呈！

那，2019年CES，又将有哪些吸引眼球的看点？

每到CES开展时，国内外的各大媒体就纷纷大肆报道，各大家电品牌更是争相炫技，新科技、新产品纷纷亮相。但其实，每年的CES，一些国产家电巨头的表现都可圈可点，特别是海尔这样的具有代表性的中国品牌，更是在每年的CES展会上，吸引了全世界人的目光。

【图片来源：CES官网】

在2019年CES上，海尔会为我们带来哪些惊喜？

作为物联网时代智慧家庭引领者，海尔携智慧家庭解决方案以及专门面向北美当地化的智慧家庭解决方案亮相，准备轰轰烈烈地“闹一闹事”。

看点一：海尔智慧家庭闪耀全场 全屋成套方案场景为你带来全新智慧生活体验

在2019年的CES上，海尔将带来海尔智慧家庭，即展示海尔智慧家庭的全屋成套方案场景和多款智慧新品。

其中海尔全球引领的智慧家庭展区包括厨房场景、客厅场景、衣帽间场景共3大场景，以及衣联网智慧单品智慧洗衣机及全球首创的洗鞋机、食联网智慧单品馨厨互联网冰箱和全屋空气智慧单品海尔新风自清洁空调等多款明星产品。现场展出的面积约为300㎡，场面宏大。

看点二：助推国际市场 CES亮相北美当地化智慧生活解决方案

除此之外，海尔还将带来北美的当地化智慧生活解决方案，展示GEA旗下3大品牌（CAFé、MONOGRAM、PROFILE）的5个智慧厨房套系+海尔在北美当地化产品NA Kitchen厨房套系方案，为北美消费者带来智慧厨房解决方案的多种选择。届时，CES的展厅面积约为600㎡，中心区还会展示GEA的U+控制系统。

看点三：CES 将创新引入市场的全球舞台，就等你来

美国拉斯维加斯国际冬季消费类电子产品展览会（CES）创始于1967年，迄今已有超过50年的历史。是由美国消费科技协会（CTA）主办的、现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会之一。目前也是世界上各大电子产品生产企业发布产品信息、展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。

据了解，本次CES吸引了来自130个国家和地区的参观者约170000多名参观展会。CES是所有那些在消费技术领域茁壮成长的人的聚集地，也是世界商界领袖和先锋思想家的聚集地。所以在今年的2019CES上，你将看见的不单单是新科技，新产品，更会碰触到那些迈入国际市场的企业所带来的具有创新与代表性的产品体验。海尔作为CES的常客，更是参展CES具有代表性的国产品牌，在即将到来的CES展会上，它将用更有力的中国制造，更国际化的智能平台以及更具体验感的现场展示，为大家带来一场别开生面的2019CES。

东海供电所工作人员在巡查供电用电安全。 本报记者 庄钊滢 摄

　　他们手持红外测温仪，对准路边的一个个分线箱，仔细排查接口温度异常、线缆异物悬挂等安全隐患。“春节是用电高峰期，蟳埔村又是泉州热门旅游目的地，对保电工作提出更高要求。”今年是齐飞扎根泉州的第十年，也是这名安徽小伙坚守保电一线的第八个春节。

　　“比起往年，我们今年的保电工作更从容、更有底气。”齐飞高兴地告诉记者，蟳埔村去年刚完成电线缆化改造，不仅解决了“遍地路中杆”“空中蜘蛛网”现象，还实现核心景区内的双电源供电，供电可靠性大幅提升。走进一处配电室，记者还看到一台智能巡检机器人，可以不间断地对设备的温度、外观、运行环境等进行检测，及时发现隐患。

　　有了多重保险，齐飞与同伴们仍不敢有丝毫松懈。春节至元宵期间，他与同伴组成一支8人小队，专门负责丰泽区“滨海浪漫线”沿线的保电工作，蟳埔村是保障核心。

　　有“黑科技”加持，为何还需调配专人常态化巡检？“这可以规避机器巡检的漏判风险，还可以针对隐患预警作出快速响应。”齐飞介绍，蟳埔村的供电线缆总长度超10公里，分布有配电室、变电箱、分线箱约200个点位，他们每日需沿线步行巡检2至3轮。

　　除夕当晚，千家万户围坐吃年夜饭、看春晚时，用电需求迎来高峰，这也是齐飞和同事最紧张的时段。按照计划，齐飞和伙伴们轮流提前吃好工作餐，确保在这一关键时段，无缝衔接开展重点巡查工作。“我们的年夜饭就是工作盒饭。”齐飞告诉记者，“8年来，除夕夜我最想念的菜就是我妈做的红薯丸子烧土豆。但是，人民电业为人民，既然在这个岗位上，我们就必须履行为人民保电供电的岗位职责。”

　　“新的一年里，愿家人平安康健，三餐四季温暖相伴；愿工作顺利畅达，前路光明坦荡。”面对万家灯火，齐飞在工作岗位上许下新年的美好祝愿。

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蚂蚁庄园今日答案最新3.25

一、3.25答案

1、又是一年赏樱季，哪种气候条件更适宜樱花生长

正确答案：温暖湿润

解析：樱花最适宜生长在温暖湿润、光照充足、四季分明且排水良好的气候中，理想的温度范围是年平均气温10°C到15°C之间，冬季最低温度不低于-15°C，夏季最高温度不高于30°C。

2、民间有“春雾日头，夏雾雨”之说，意思是春雾过后通常是什么天气

正确答案：晴天

解析：春季气温回升快，晨雾多为辐射雾，日出升温后雾气很快消散，天空放晴、阳光充足；而夏季水汽充沛，雾常预示暖湿气流强盛，容易发展成降雨。

二、参与方法

步骤一：进入支付宝，在首页即可进入蚂蚁庄园。

步骤二：点击最下方的领饲料，可以看到这里是每天获取饲料的渠道。

步骤三：点击庄园小课堂的去答题，进入每日答题小程序。

步骤四：每天题库内有两道题，正确回答一题就能获得180g饲料，答错了也能获得30g饲料。

步骤五：答题完成后点击去领取，即可成功领到饲料。

喂养小鸡只需要点一下饲料盆即可。

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活动将节日庆祝与志愿服务深度融合。现场不仅有节日的欢快，更跃动着“雷锋”的身影。社区组织志愿者提供了义务理发、健康咨询、法律科普等多项便民服务，让居民在家门口感受到实实在在的温暖。

随后的文艺汇演精彩纷呈。激昂的腰鼓《欢天喜地》、动感的广场舞《火花》、风情浓郁的新疆舞、悠扬的吹管演奏和温馨的吉他弹唱接连上演。其中，由居民自编自演的三句半《咱们西苑新家园》，用诙谐幽默的方言，生动讲述了社区环境提升、邻里互助、文明新风的点点滴滴，真实可感的“身边变化”引发全场共鸣，笑声与掌声不断。

表彰现场，一个个感人的家庭故事、一个个鲜活的先进典型，生动展现了新时代家庭文明新风尚。

编辑：邱潮

编审：文婷 黄琪雅

终审：邹菲

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。